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Référence fabricant | FK28Y5V1H224Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK28Y5V1H224Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28Y5V1H224Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28Y5V1H224Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28Y5V1H224Z-FT |
FK28X5R1C225KR006
TDK Corporation
FK28X5R1C474KN006
TDK Corporation
FK28X5R1C684KN006
TDK Corporation
FK28X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK28X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J225KR006
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel