maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R0J225KR006
Référence fabricant | FK28X7R0J225KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R0J225KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R0J225KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R0J225KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R0J225KR006-FT |
FK28X7R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2E681J
TDK Corporation
FK28X5R1C105K
TDK Corporation
FK28X7R1H103K
TDK Corporation
FK28C0G1H391J
TDK Corporation
FK28C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H050CN006
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel