maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G2E681J
Référence fabricant | FK28C0G2E681J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G2E681J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G2E681J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E681J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G2E681J-FT |
FK20Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK20Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK20Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK28X7R1H102K
TDK Corporation
FK28X7R1E105K
TDK Corporation
FK28C0G1H680J
TDK Corporation
FK28C0G1H682J
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel