maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1H103K
Référence fabricant | FK28X7R1H103K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1H103K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1H103K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H103K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1H103K-FT |
FK20Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK20Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK28X7R1H102K
TDK Corporation
FK28X7R1E105K
TDK Corporation
FK28C0G1H680J
TDK Corporation
FK28C0G1H682J
TDK Corporation
FK28C0G1H471J
TDK Corporation
FK28C0G1H561J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel