maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2J471J
Référence fabricant | FK26C0G2J471J |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2J471J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2J471J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J471J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2J471J-FT |
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
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FK16X7S2A155K
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FK18C0G1H181J
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FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
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XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
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XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
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10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
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