maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1H103KN006
Référence fabricant | FK18X7R1H103KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1H103KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1H103KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H103KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1H103KN006-FT |
FK18C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H222JN006
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation