maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1H153KN006
Référence fabricant | FK18X7R1H153KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1H153KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1H153KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H153KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1H153KN006-FT |
FK18C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel