maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1H153KN006
Référence fabricant | FK18X7R1H153KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1H153KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1H153KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H153KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1H153KN006-FT |
FK18C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel