maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1C106MR006
Référence fabricant | FK26X7R1C106MR006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1C106MR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1C106MR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C106MR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1C106MR006-FT |
FK18X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E154KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H102KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H103KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H152KN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel