maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1E224KR006
Référence fabricant | FK18X7R1E224KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1E224KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1E224KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1E224KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1E224KR006-FT |
FK18C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H181JN006
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel