maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1C106KR006
Référence fabricant | FK26X7R1C106KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1C106KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1C106KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C106KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1C106KR006-FT |
FK18X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E154KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E474KR006
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FK18X7R1E684KR006
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FK18X7R1H102KN006
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FK18X7R1H103KN006
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FK18X7R1H104KN006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel