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Référence fabricant | FK26X5R1A106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X5R1A106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X5R1A106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1A106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X5R1A106M-FT |
FK11Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK16C0G1H153J
TDK Corporation
FK16C0G1H822J
TDK Corporation
FK16C0G2A472J
TDK Corporation
FK16X5R0J106M
TDK Corporation
FK16X5R0J226M
TDK Corporation
FK16X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685K
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation