maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X5R1A106M
Référence fabricant | FK26X5R1A106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X5R1A106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X5R1A106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1A106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X5R1A106M-FT |
FK11Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK16C0G1H153J
TDK Corporation
FK16C0G1H822J
TDK Corporation
FK16C0G2A472J
TDK Corporation
FK16X5R0J106M
TDK Corporation
FK16X5R0J226M
TDK Corporation
FK16X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685K
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel