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Référence fabricant | FK11Y5V1H106Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK11Y5V1H106Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11Y5V1H106Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11Y5V1H106Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11Y5V1H106Z-FT |
FK26X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN006
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation