maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X5R0J685KN006
Référence fabricant | FK26X5R0J685KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X5R0J685KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X5R0J685KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J685KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X5R0J685KN006-FT |
FK18X5R1C684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E684KR006
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FK18X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X7R0J225KR006
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FK18X7R1C105KR006
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FK18X7R1C224KN006
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel