maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R1E334KR006
Référence fabricant | FK18X5R1E334KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X5R1E334KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R1E334KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1E334KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R1E334KR006-FT |
FK16X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK16X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK18C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H050CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H080DN006
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel