maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H060DN006
Référence fabricant | FK18C0G1H060DN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H060DN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H060DN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H060DN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H060DN006-FT |
FK11X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H105KN006
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FK11X7R1H155KN006
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FK11X7R1H225KR006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel