maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R1C684KN006
Référence fabricant | FK18X5R1C684KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X5R1C684KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R1C684KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1C684KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R1C684KN006-FT |
FK16X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK16X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK16X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK18C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H050CN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel