maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R2A474KN006
Référence fabricant | FK16X7R2A474KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R2A474KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R2A474KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A474KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R2A474KN006-FT |
FK11X5R1E106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1E106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK11X5R1E685KN006
TDK Corporation
FK11X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK11X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C156MR006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel