maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X5R1H335KN006
Référence fabricant | FK11X5R1H335KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X5R1H335KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X5R1H335KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1H335KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X5R1H335KN006-FT |
FK26X7R1E685K
TDK Corporation
FK16X7R1C685K
TDK Corporation
FK16X7R1H684K
TDK Corporation
FK18X5R1E224K
TDK Corporation
FK16X7R2A224K
TDK Corporation
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
FK16X7R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R1C335K
TDK Corporation
FK26C0G2J151J
TDK Corporation
FK26X5R0J156M
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel