maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R2A224K
Référence fabricant | FK16X7R2A224K |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R2A224K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R2A224K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A224K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R2A224K-FT |
FK11X7R2A155K
TDK Corporation
FK18X7R2A223K
TDK Corporation
FK16X5R1C106K
TDK Corporation
FK16X7R1H155K
TDK Corporation
FK18X5R1A105K
TDK Corporation
FK18X7R1H682K
TDK Corporation
FK18X5R1A334K
TDK Corporation
FK16X7R2A473K
TDK Corporation
FK18X7R1E105K
TDK Corporation
FK18C0G1H120J
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel