maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16C0G1H153J
Référence fabricant | FK16C0G1H153J |
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Numéro de pièce future | FT-FK16C0G1H153J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16C0G1H153J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H153J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16C0G1H153J-FT |
FK26X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C335KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C475KN006
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel