maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16C0G2A472J
Référence fabricant | FK16C0G2A472J |
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Numéro de pièce future | FT-FK16C0G2A472J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16C0G2A472J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G2A472J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16C0G2A472J-FT |
FK26X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN000
TDK Corporation
FK26X5R1A685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C335KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E155KN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel