maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2A682J
Référence fabricant | FK26C0G2A682J |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2A682J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2A682J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2A682J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2A682J-FT |
FK11C0G2A333J
TDK Corporation
FK11X5R1A156M
TDK Corporation
FK11X5R1C106M
TDK Corporation
FK11X5R1E475K
TDK Corporation
FK11X5R1H225K
TDK Corporation
FK11X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7R1C106M
TDK Corporation
FK11X7R1E106K
TDK Corporation
FK11X7R2A474K
TDK Corporation
FK11X7R2A684K
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel