maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R2A684K
Référence fabricant | FK11X7R2A684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R2A684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R2A684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R2A684K-FT |
FK26C0G2J471JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J561JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J681JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J821JN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN000
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK26X5R0J226MN000
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel