maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R1C106M
Référence fabricant | FK11X7R1C106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R1C106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R1C106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1C106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R1C106M-FT |
FK26C0G2J331JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J391JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J471JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J561JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J681JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J821JN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN000
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106MR006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel