maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R1E155KN006
Référence fabricant | FK24X5R1E155KN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK24X5R1E155KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R1E155KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1E155KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R1E155KN006-FT |
FK24X7R2A102K
TDK Corporation
FK24C0G2E222J
TDK Corporation
FK24X7R1E155K
TDK Corporation
FK24X5R1C475K
TDK Corporation
FK24C0G2A122J
TDK Corporation
FK24X7R2E682K
TDK Corporation
FK24X7R2A153K
TDK Corporation
FK24X7R2A473K
TDK Corporation
FK24X5R0J475K
TDK Corporation
FK24X5R1E155K
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation