maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R1C475K
Référence fabricant | FK24X5R1C475K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK24X5R1C475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R1C475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1C475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R1C475K-FT |
FK22X7R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1C226M
TDK Corporation
FK22X5R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1E475K
TDK Corporation
FK22C0G1H154J
TDK Corporation
FK22X5R1A476M
TDK Corporation
FK22C0G2E333J
TDK Corporation
FK22C0G2A473J
TDK Corporation
FK22X5R1A336M
TDK Corporation
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel