maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22X5R1E226M
Référence fabricant | FK22X5R1E226M |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK22X5R1E226M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X5R1E226M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1E226M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X5R1E226M-FT |
FA28X8R1E104KNU00
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H106K250AE
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H475K250AE
TDK Corporation
CNA5L1X7R1C106K160AE
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JH
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JJ
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel