maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22X7R1E226M
Référence fabricant | FK22X7R1E226M |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E226M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E226M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E226M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E226M-FT |
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H102KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1E104KNU00
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H106K250AE
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H475K250AE
TDK Corporation
CNA5L1X7R1C106K160AE
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JH
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JH
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation