maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24C0G2A122J
Référence fabricant | FK24C0G2A122J |
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Numéro de pièce future | FT-FK24C0G2A122J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24C0G2A122J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A122J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24C0G2A122J-FT |
FK22X7R1C226M
TDK Corporation
FK22X5R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1E475K
TDK Corporation
FK22C0G1H154J
TDK Corporation
FK22X5R1A476M
TDK Corporation
FK22C0G2E333J
TDK Corporation
FK22C0G2A473J
TDK Corporation
FK22X5R1A336M
TDK Corporation
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
FK22X7R2E334K
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel