maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7R2A473K
Référence fabricant | FK24X7R2A473K |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7R2A473K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R2A473K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A473K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R2A473K-FT |
FK22C0G1H154J
TDK Corporation
FK22X5R1A476M
TDK Corporation
FK22C0G2E333J
TDK Corporation
FK22C0G2A473J
TDK Corporation
FK22X5R1A336M
TDK Corporation
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
FK22X7R2E334K
TDK Corporation
FK22X7R2A225K
TDK Corporation
FK22X5R0J686M
TDK Corporation
FK22X7R1H685K
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel