maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22C0G2E223JN006
Référence fabricant | FK22C0G2E223JN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK22C0G2E223JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22C0G2E223JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G2E223JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22C0G2E223JN006-FT |
C5750C0G2J683J230KE
TDK Corporation
C4532C0G2J333J200KE
TDK Corporation
C3225C0G2E223J160AE
TDK Corporation
C3225C0G2A683J230AE
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AE
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E226M250AB
TDK Corporation
C3216C0G2J392J085AE
TDK Corporation
C3216C0G2E153J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J682J115AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel