maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2E153J160AE
Référence fabricant | C3216C0G2E153J160AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2E153J160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2E153J160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2E153J160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2E153J160AE-FT |
FA28X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A471JNU00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel