maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26C0G2J182JNU00
Référence fabricant | FA26C0G2J182JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26C0G2J182JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26C0G2J182JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26C0G2J182JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26C0G2J182JNU00-FT |
FA16NP01H683JNU06
TDK Corporation
FA16NP02A153JNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A224KNU06
TDK Corporation
FA16X7S2A225KRU06
TDK Corporation
FA16X8R1H224KNU06
TDK Corporation
FA16X8R2A104KNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H104JNU06
TDK Corporation
FA16NP01H104JNU06
TDK Corporation
FA16NP01H473JNU06
TDK Corporation
FA16NP02A223JNU06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel