maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G2J333J250AE
Référence fabricant | C3225C0G2J333J250AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225C0G2J333J250AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G2J333J250AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G2J333J250AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G2J333J250AE-FT |
FA28C0G2E101JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation