maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R1A475KR006
Référence fabricant | FK18X5R1A475KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X5R1A475KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R1A475KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1A475KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R1A475KR006-FT |
FK26X7R2J472KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J682KN006
TDK Corporation
FK26X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK26X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2J472K
TDK Corporation
FK26C0G2J181J
TDK Corporation
FK18C0G1H103J
TDK Corporation
FK26X7R2E473K
TDK Corporation
FK16X5R0J156M
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
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Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
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Intel
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Intel