maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R2J472K
Référence fabricant | FK26X7R2J472K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK26X7R2J472K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R2J472K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J472K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R2J472K-FT |
FK26C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E822JN006
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation