maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2E562JN006
Référence fabricant | FK26C0G2E562JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2E562JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2E562JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2E562JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2E562JN006-FT |
FK18C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E221JN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel