maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2E121JN006
Référence fabricant | FK18C0G2E121JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2E121JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2E121JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 120pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E121JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2E121JN006-FT |
FK16X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C106MR006
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FK16X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C475KR006
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FK16X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E105KN006
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FK16X7R1E106KR006
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FK16X7R1E106MR006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel