maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R1C475KR006
Référence fabricant | FK16X7R1C475KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R1C475KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R1C475KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1C475KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R1C475KR006-FT |
FK26C0G1H333J
TDK Corporation
FK26C0G2J101J
TDK Corporation
FK16X7R1E335K
TDK Corporation
FK11C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A223JN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel