maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11C0G1H223JN006
Référence fabricant | FK11C0G1H223JN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK11C0G1H223JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11C0G1H223JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G1H223JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11C0G1H223JN006-FT |
FK16X7R2A154K
TDK Corporation
FK18X7R1E224K
TDK Corporation
FK26C0G2A562J
TDK Corporation
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H471J
TDK Corporation
FK18X5R1C155K
TDK Corporation
FK18C0G1H050C
TDK Corporation
FK26X7R1E105K
TDK Corporation
FK18X7S2A333K
TDK Corporation
FK16C0G2A392J
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel