maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H050C
Référence fabricant | FK18C0G1H050C |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H050C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H050C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H050C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H050C-FT |
FK18C0G1H020C
TDK Corporation
FK18X7R2A153K
TDK Corporation
FK18C0G2A391J
TDK Corporation
FK26C0G1H153J
TDK Corporation
FK16X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
FK11X5R1E106M
TDK Corporation
FK26X5R1C106M
TDK Corporation
FK18X7R1C684K
TDK Corporation
FK16X5R1E335K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel