maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1E225K
Référence fabricant | FK26X7R1E225K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1E225K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1E225K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E225K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1E225K-FT |
FK11C0G1H104J
TDK Corporation
FK18C0G2A821J
TDK Corporation
FK11X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G1H020C
TDK Corporation
FK18X7R2A153K
TDK Corporation
FK18C0G2A391J
TDK Corporation
FK26C0G1H153J
TDK Corporation
FK16X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
FK11X5R1E106M
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel