maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2J101J
Référence fabricant | FK26C0G2J101J |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2J101J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2J101J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J101J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2J101J-FT |
FK18C0G1H270J
TDK Corporation
FK18C0G1H332J
TDK Corporation
FK18C0G1H080D
TDK Corporation
FK16X7R2A154K
TDK Corporation
FK18X7R1E224K
TDK Corporation
FK26C0G2A562J
TDK Corporation
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H471J
TDK Corporation
FK18X5R1C155K
TDK Corporation
FK18C0G1H050C
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel