maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R1E106MR006
Référence fabricant | FK16X7R1E106MR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R1E106MR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R1E106MR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1E106MR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R1E106MR006-FT |
FK11C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A333JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A473JN006
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FK11X5R0J107MR006
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FK11X5R0J226MN006
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
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XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
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LCMXO2-256HC-6SG32C
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ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
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5SGSMD8N3F45I3N
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EP4SGX530NF45I4
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Intel