maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2E332JN006
Référence fabricant | FK26C0G2E332JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2E332JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2E332JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2E332JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2E332JN006-FT |
FK18C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A561JN006
TDK Corporation
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TDK Corporation
FK18C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN020
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FK18C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN020
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel