maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7S2A155KR006
Référence fabricant | FK26X7S2A155KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7S2A155KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7S2A155KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7S2A155KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7S2A155KR006-FT |
FK26C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A103JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E392JN006
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FK26C0G2E472JN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel