maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2A103JN006
Référence fabricant | FK26C0G2A103JN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2A103JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2A103JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2A103JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2A103JN006-FT |
FK18C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A681JN006
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation