maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2A271JN006
Référence fabricant | FK18C0G2A271JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2A271JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2A271JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A271JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2A271JN006-FT |
FK16X5R1A685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1A685KN020
TDK Corporation
FK16X5R1C335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E335KN006
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FK16X5R1E475KN006
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FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
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XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
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APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
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5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
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