maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1H105K
Référence fabricant | FK26X7R1H105K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1H105K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1H105K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H105K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1H105K-FT |
FK26C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E682JN006
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel