maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R1H224KN006
Référence fabricant | FK14X7R1H224KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1H224KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1H224KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1H224KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1H224KN006-FT |
FK14X7R1C684K
TDK Corporation
FK14X5R1C105K
TDK Corporation
FK14C0G2A272J
TDK Corporation
FK14C0G2A222J
TDK Corporation
FK14X7R1H684K
TDK Corporation
FK14X7R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A225K
TDK Corporation
FK14C0G1H682J
TDK Corporation
FK14X7R0J106K
TDK Corporation
FK14X7R1E684K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
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5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
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MP20K400BC652
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EPF10K50EQC208-1N
Intel